有機矽用於在惡劣條件下（例如太空中）矽膠擠出要求部件具有耐用性和高性能的情況（衛星技術）。當需要較寬的工作溫度範圍（-65至315°C）時，應選擇聚氨酯或環氧樹脂封裝。有機矽還具有以下優點：在固化過程中放熱很少，無毒，良好的電性能和高純度。但是，在電子產品中使用有機矽並非沒有問題。有機矽相對昂貴，並且會被溶劑侵蝕。有機矽很容易以液體或蒸氣的形式遷移到其他組分上。
電氣開關觸點的有機矽污染會導致觸點電阻增加（通常在觸點壽命的後期），並且在完成任何測試之後，都會導致故障。在維護或修理期間在電子設備中使用有機矽基噴霧產品可能會導致以後的故障。有機矽泡沫已在北美建築被用來企圖擋火火電阻額定牆壁和地板組件內開口，防止火焰蔓延和煙霧從一個房間到另一個房間。正確安裝後，就可以製造符合建築規範的矽泡沫止火器。優點包括柔韌性和高介電強度。缺點包括可燃性（難以撲滅）和大量的煙霧產生。